英特尔将于月底推出新款超低压处理器:10nm工艺,3D封装

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IT之家10月19日消息 根据Notebookcheck的报道,英特尔将于2019年10月23日和24日在加州圣克拉拉的凯悦酒店举行发布会,回应关于Tremont 超低压出理 器的最新消息。

据介绍,Tremont是当前Goldmont Plus系列出理 器的后续产品,该系列产品适用于平板电脑、物联网(IoT)组件和微服务器等超低功耗设备,会采用英特尔最新的Foveros 3D堆叠技术。Tremont系列出理 器可能性升级到10nm制程,搭载Gen 11核显,功耗可能性低于10W。

据悉,微软Surface Neo双屏设备就采用了英特尔代号为“Lakefield”的出理 器,采用了英特尔Foveros 3D封装技术,你这个设计将为设备制造商提供更大的灵活性。